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微软HoloLens无发热问题 核心技术能将热量转移
2017-01-17 09:44    来源:

VR之家  作者:

joe chen

   VR之家消息:早在去年的时候微软就已经公布了开发者版HoloLens,但是到现如今还没有关于这款头显的消息。据了解,微软开发者版HoloLens无发热问题,通过柔性热导管转移热量。

微软HoloLens无发热问题 核心技术能将热量转移.png

  目前外界对HoloLens这款设备的好评还是不断,它不想其他虚拟现实头显只是作为PC或者移动端的外设,它本身就包含完整的PC组件和专门的SoC,由于微软的产品在散热方面的设计还是有自己的优势,因此,很少有用户会抱怨体验之后,产品会发热的问题。

  关于微软的热能工程设计是个什么样的技术,美国专利与商标局日前公布的一份专利让我们可以了解到。据悉微软开发了一种定制的柔性热导管,可以把热量从芯片组转移到头带中的“散热通道”。

  不论是AR还是VR以及MR设备,如果产品存有发热问题,对于用户的体验都会大打折扣,也有可能会影响到体验的设备,毕竟不可能在体验的时候只是短时间,要想带给用户更好的体验,能够较长时间的给与舒适的体验感受是很重要的。

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